中标
电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期(地块①)-辅材采购任务中选公示
金额
-
项目地址
四川省
发布时间
2024/07/23
公告摘要
项目编号hs-zbrw-2024-012197
预算金额-
招标公司电子科技大学
招标联系人张庚伟
中标联系人-
公告正文
项目编号: HS-ZBRW-2024-012197 采购经办人: 张庚伟 项目名称: 电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期(地块①)-辅材采购任务
公示期:   ~   联系人: 张先生 公司: 电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期(地块1)
电子邮箱: 电话:
说明: 参与采购人或者其他利害关系人有任何异议,请在公示期内向我司采购管理中心提出,超出公示期将不予受理。
公示内容:
中标候选单位:标包1:电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期(地块①)-辅材采购任务
序号 中标单位候选人名称 中标候选人单位名次
1 汇冶(成都)建材有限公司 第一候选人
2 成都中普斯建材有限公司 第二候选人
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