招标
倒装键合机用卡具(清采比选20241363号)废止公告
金额
-
项目地址
北京市
发布时间
2024/10/31
公告摘要
项目编号清采比选20241363号
预算金额-
招标公司清华大学
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
比选废止理由:无供应商报价
采购项目名称:倒装键合机用卡具
采购项目编号:清采比选20241363号
公告开始时间:2024-10-31 15:01:16
采购单位:清华大学
公告废止时间:2024-10-31 15:01:16
物资名称:BONDING TOOL (FLAT)倒装键合机用卡具
采购数量:5
计量单位:个
单价:¥19000
技术参数及配置要求:治具材料:碳化硅,厚度3.5mm,外形尺寸50mm×50mm,抛光精度1um,可根据样品需求尺寸对真空吸附区域进行个性化定制。
质保期:3个月
物资名称:BONDING TOOL(PEDESTAL)倒装键合机用卡具
采购数量:2
计量单位:个
单价:¥32000
技术参数及配置要求:治具材料:碳化硅,外形尺寸50mm×50mm,厚度3.5mm,抛光精度1um,可根据样品需求尺寸对真空吸附区域进行个性化定制,真空吸附区域为凸台,需配有治具托盘,放入设备配套使用。
质保期:3个月详情请访问原网页!
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