一、合同编号： 清[设备]审202203288
二、合同名称： 大尺寸高算力芯片项目-EDA高密度刀片服务器
三、项目编号： 清设招第20221401号（0873-2201HW5L1089）
四、项目名称： 清华大学大尺寸高算力芯片项目-EDA高密度刀片服务器采购
五、合同主体
采购人（甲方）： 清华大学
地 址： 北京市海淀区双清路30号
联系方式：010-62796222
供应商（乙方）：北京华信鼎成科技有限公司
地 址：北京市海淀区上地信息路1号金远见大楼B座816
联系方式：010-82896853
六、合同主要信息
主要标的名称：高密度刀片服务器;高性能集群管理平台
规格型号（或服务要求）：H3C UniServer B16000 （内含16 个 H3C UniServer B5700 G3 2路半宽刀片服务器节点）;联科高性能计算管理平台（简称CHESS）V6.5
主要标的数量：3套;1套
主要标的单价：1640000元；1060000元
合同金额： 598.000000万元
履约期限、地点等简要信息：交付时间：合同签订后 180 日内。交货地点：清华大学用户指定地点。
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期：
2022-12-25
八、合同公告日期：
2022-12-26
九、其他补充事宜：
本合同对应的中标成交公告：
清华大学大尺寸高算力芯片项目-EDA高密度刀片服务器采购中标公告
附件：
清设招第20221401号-清[设备]审202203288-合同公告.pdf
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