中标
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(设计“评定分离”)
金额
-
项目地址
福建省
发布时间
2022/04/07
公告摘要
公告正文
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(设计“评定分离”)
开标参与人 | 江西省建筑设计研究总院集团有限公司,中国五洲工程设计集团有限公司,中外建工程设计与顾问有限公司,福建省集泰建筑设计有限公司 |
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开标地点 | 厦门市 |
开标时间 | 2022-04-07 10:45 |
开标记录内容 | 江西省建筑设计研究总院集团有限公司,中国五洲工程设计集团有限公司,中外建工程设计与顾问有限公司,福建省集泰建筑设计有限公司 |
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