一、项目名称：离散元仿真软件

二、项目编号：S2023030

三、采购人：苏州大学采购与招投标管理中心

地址：江苏省苏州市东环路50号凌云楼0904室

邮编：215021　　　　　　　传真：0512-67165076

联系人：罗老师　　　　　　电话：0512-67504198，67504359

电子邮箱：lrb998@suda.edu.cn

技术联系人：闫老师　　　　电话：15901010922

电子邮箱：bjyan@suda.edu.cn

四、采购货物品名、数量及主要性能参数要求

离散元仿真软件　　1套           

（一）技术性能指标

1.软件具备强大的前处理网格划分功能，支持四面体、六面体、CFD、SPH等网格划分。

2. 软件具备在几何导入时或者导入后进行自动化几何清理功能。

3. 软件具有丰富的几何创建以及几何编辑预览功能，不仅可以创建基本的点、线、面、体，还有各种高级几何创建功能，如通过2D网格生成面、通过选择边线生成倒角面、将封闭曲面组填充成3D实体等。

4. 软件具有现代化的交互操作界面，前后处理器及求解器能集成于统一风格界面下，操作设置便捷易懂。

5. 软件应包括完善的颗粒建模功能：能够考虑颗粒种类、形状和粒径分布特征，根据实际问题灵活定义颗粒生成方式。

5.1支持定义不同材料的颗粒，体现材料密度、硬度、比热等的不同。

5.2支持多种颗粒建模方法，包括球面颗粒、多面体颗粒、球柱颗粒。

5.3提供颗粒粒径分布建模工具，便于实现如正态分布、指数分布、随机分布等粒径分布特征，允许用户进行粒径分布自定义。

5.4支持建立柔性颗粒，模拟细长颗粒的变形特征，且允许以细长颗粒作为基本颗粒进行灵活生成。

5.5提供颗粒生成控制工具，便于实现颗粒生成速率、速度、方向、温度等的初始化定义，并支持批次、批量的颗粒生成方式。

5.6允许将已经建立完成的颗粒模型进行导出并保存，能够直接作为其他仿真模型的输入。

6.软件应包括三维几何模型导入及运动定义功能，能够导入其他三维软件建模工具输出的三维模型，并实现几何模型的运动及载荷施加。

6.1具备多种标准CAD几何文件接口，如IGS、STP和STL格式；同时支持网格Mesh文件格式的导入，便于对结构件进行进一步的结构分析。

6.2具有设备复杂运动定义功能，包括平移、转动、正弦平移、正弦摆动等以及上述运动的复合。

6.3具备设备载荷定义功能，包括定义静态和动态力和力矩，以研究载荷驱动条件下的设备运动特性。

6.4允许对运动及载荷设置进行复制，以快速定义相同类型的设备。

7.软件具有经过实际工程验证的材料数据库，为模型设置提供参考；也允许将所关注领域内的各种材料整理成库，在每次建模仿真时，直接从库里导出。

8.软件应提供行业内得到认可的接触力学模型，能够满足各类仿真工况的需求，内置接触模型包含但不限于：

8.1应内置表征弹性接触过程的Hertz-Mindlin(no slip)模型等，模拟常规颗粒的力学过程。

8.2应内置表征粘性接触过的Hertz-Mindlin with JKR模型或Linear Cohesion模型等，模拟颗粒的粘结、团聚效应。

8.3应内置表征颗粒可压缩特性的EEPA模型或Hysteretic Spring模型等，模拟颗粒的受压永久变形问题。

8.4应内置模拟颗粒表面喷涂仿真的模型及基于颗粒损伤累积的破碎模型。应内置表征结构在颗粒冲击作用下的冲蚀磨损模型及摩擦作用下的磨料磨损模型。

8.5其他模型，如模拟传热的Heat Conduction模型、模拟颗粒变形与破碎的Bonded模型、模拟电荷作用的Tribocharging静电场模型等。

9. 软件支持多种快速建模技术，包括颗粒形状自动填充技术、颗粒床自动填充技术、批量颗粒动态生成技术等。

（二）运行要求

1.软件求解器应基于离散元方法开发，具有稳定、高效的求解效率。

1.1具有CPU并行计算功能，支持16核加速计算；

1.2支持GPU加速功能，支持NVIDIA、AMD等最新款GPU显卡；

1.3支持计算结果动态输出功能：如动态显示颗粒运动、输出指定的文本数据等。

1.4具有多种提高求解速度的技术，包括颗粒冻结技术、动态计算域技术等；求解器应支持后台运行，可通过CMD命令方式启动求解指定模型，并支持批处理求解计算。

2.软件后处理器应包括三维结果显示与统计数据处理等基本功能。

2.1具有多视图窗口功能。

2.2支持几何体跟踪功能，以几何体为移动视角中心显示与分析颗粒运动。

2.3能够输出颗粒的运动速度、位置、受力等结果；能够对单个或团簇颗粒进行跟踪和生成向量图。

2.4能够对仿真域内任意区域的颗粒进行颗粒分布、颗粒数量、质量、流量等统计分析。

2.5支持生成动画、图片等结果文件，支持仿真数据导出功能，能够输出为文本格式文件以便其他数据分析软件调用。

2.6能够支持第三方软件直接从结果文件中提取数据进行更为复杂的后处理工作。

3.软件应具有与计算流体力学（CFD）软件联合仿真的功能，可以与主流CFD分析软件（Fluent、OpenFOAM、Altair Acusolve）进行嵌入式耦合仿真，模拟分析颗粒-流体多相流问题。

4.软件应具有与有限元软件ANSYS WorkBench、ABAQUS、SimSolid耦合仿真接口，可完成结构体在颗粒作用下的结构强度仿真。

5.软件应内置与多体动力学仿真软件Altair MotionSolve、MSC Adams、Recurdyn等耦合仿真接口，实现颗粒与结构件相互作用和影响的过程仿真。

6.软件应具有二次开发功能，能够满足研究人员根据自身需要设计新的模型和应用程序。

6.1二次开发功能基于C++语言开发。

6.2支持用户为颗粒、设备、接触等添加自定义属性，用于特殊数据获取和分析。

6.3支持用户通过二次开发自定义接触力学模型、颗粒生成方式、颗粒外加场力等。

6.4支持基于GPU加速的二次开发功能。

7.软件能够在Windows系统及Linux系统上运行。

8.软件证书管理器为网络浮动型，模块化。

（三）安装与售后服务

1.提供不少于3台电脑的安装权限。

2. 1年内一次以上的免费移机。

3.不少于1年的免费维护、升级和技术支持。

4. 提供免费基础培训，以及不少于10人次的二次开发或与CFD耦合的应用培训。

五、评分标准

本次磋商采用综合评分法，总分为100分，具体内容如下：

（一）技术参数、配置及整体综合性能分（50分）

1．技术参数及配置（35分）

以供应商提供的能直接反映该产品技术参数的彩页或产品说明书等作为主要评判依据，其他情况由磋商小组根据实际情况进行评判。

（1）所提供产品多项不满足磋商公告要求（偏离），或参数偏离超出用户教学、科研可接受范围的，经磋商小组评审可作为无效响应文件。

（2）所提供产品不满足磋商公告要求（偏离）、配置不详、技术参数不明确、缺漏项的，每处扣2分。

2．综合性能情况（15分）

（1）所提供产品性能参数优于竞争性磋商文件中技术要求情况（磋商小组认为超出指标有意义的）（5分）。其中优于项，每处加2分。

（2）所提供产品的市场反馈情况（10分）。根据所提供产品的品牌影响力、市场占有率（同行业为主）、现有用户的反馈情况、使用提供产品发表的学术论文情况等综合评定。

（二）价格分（35分）

1．基准价：满足竞争性磋商文件要求且价格最低的报价为基准价，基准价为满分35分；

2．其他供应商的报价得分按照下列公式计算：报价得分＝（基准价／报价）×35分。

（三）综合商务（15分）

1．供应商综合实力（2分）

根据供应商综合实力评定。

2．售后服务与培训情况等（11分）

（1）质保期（4分）。符合磋商文件要求的，得1分，每增加一年质保期加1分。

（2）服务、技术支持与培训承诺情况（7分）。

根据磋商响应文件的相关承诺、服务网点设置情况、服务响应时间、现有用户对产品售后服务情况及服务水平的反馈等综合评定。

3．其它优惠措施等（2分）。根据供应商提供的在磋商文件要求范围以外，磋商小组认可的优惠措施综合评定。

六、磋商响应报价应包括所报软件开发费、安装调试费、测试验收费、培训费、运行维护费、税金、国际国内运输费、保险和其他为完成本项目所发生的一切费用。

七、供应商资质要求

（一）在中国境内注册成立的企业，具有独立法人资格。

（二）经营范围包含报价产品。

（三）本项目不接受联合体报价。

八、磋商响应文件的组成

（一）磋商响应文件一般由下列材料组成（部分表格样式见附件），复印件须加盖供应商公章，所有材料须按序装订成册：

1. 磋商响应资料与页码对照表。

2. 磋商响应函（原件）。

3. 响应基本情况一览表（原件）。

4. 详细配置清单（原件）。

5. 技术规格偏离表（原件）。

6. 公司简介（包括公司业绩、公司荣誉、公司资质、财务状况等，原件）。

7. 资格证明材料

（1）营业执照、税务登记证以及组织机构代码证（复印件）。

（2）法定代表人授权书（原件）。

（3）法定代表人身份证明材料（如身份证、护照等）（复印件）。

（4）法人授权代表身份证明材料（如身份证、护照等）及单位社保证明（复印件）。

（5）供应商最新的年度审计报告或财务报告（复印件）。

（6）仪器设备生产或经营企业许可证（复印件，特殊行业必须提供）。

（7）仪器设备销售代理授权证明（非投标产品生产制造厂商投标的，须按第2.2条要求提供，专项授权书提供原件、代理证书提供复印件）。

（8）有关质量认证中心出具的质量体系认证证书（例如：ISO、FDA、CE、3C等，国家强制要求的设备必须提供，复印件）。

（9）近三年来与本次磋商仪器设备相同产品的用户名单及联系方式（以教学、科研用户为主，原件）。

8. 服务措施、服务承诺（主要包括针对本项目的服务、培训方案及其他优惠措施等）（原件）。

9. 供应商认为应该提供的其他材料。

（二）特别说明

1. “磋商响应文件”应装订并密封，并加盖投标单位公章；

2. 正本一份，副本三份，如副本与正本有出入，以正本为准；

3. 相关材料及填写规范按照《苏州大学招标采购仪器设备投标人须知》第三条“投标文件”中的具体要求执行。

九、货物交货期、交货地点、付款方式、安装、调试、验收以及售后服务等相关商务要求，参照《苏州大学招标采购仪器设备投标人须知》第21条中的要求执行。

十、磋商文件价格：人民币300元（相关缴纳事宜详见附件2），售后不退。

十一、供应商在报名前，须认真阅读《苏州大学招标采购仪器设备投标人须知》和本磋商公告，完全了解并接受其所有条款及要求，并在2023年8月1日12：00前将报名函（格式见附件3）发送邮件至采购人处（lrb998@suda.edu.cn）。

十二、递交磋商响应文件相关事宜：

（一）顺丰快递（建议优先采用）

1. 寄达时间：2023年8月4日9：00前；

2. 收件人信息：

　收件人：招标中心罗荣飚

　联系方式：13656209516

　收件地址：江苏省苏州市东环路50号凌云楼0904室

（二）现场递交

1. 现场递交时间：2023年8月4日8：30～9：00

2. 现场递交地点：江苏省苏州市东环路50号苏州大学东校区东大门

十三、递交磋商文件截止时间：2023年8月4日9：00。

十四、磋商时间：2023年8月4日9：00。

     竞争性磋商公告附件.rar