中标公告：二十冶城建-渠梁电子集成电路封装测试项目（二期）土建劳务II标段工程中标公告

中标

土建劳务

金额

1689.42万元

项目地址

发布时间

2022/05/07

公告摘要

项目编号mcc20-gccjgsgj2126400-008

预算金额1689.42万元

招标公司中国二十冶集团有限公司城建公司

招标联系人-

中标公司合肥顺通建筑劳务有限公司1689.42万元

中标联系人-

公告正文

中标公告：二十冶城建-渠梁电子集成电路封装测试项目（二期）土建劳务II标段工程中标公告

中国二十冶集团有限公司渠梁电子集成电路封装测试项目（二期）土建劳务II标段工程中标公告

招标编号： MCC20-GCCJGSGJ2126400-008 项目名称：渠梁电子集成电路封装测试项目（二期）土建劳务II标段工程中标人：合肥顺通建筑劳务有限公司中标金额： 16894233元（大写金额：壹仟陆佰捌拾玖万肆仟贰佰叁拾叁元整）请未中标人联系招标机构办理投标保证金退还事宜。特此公告。招标机构：中国二十冶集团有限公司城建公司 2022年05月7日

报价地址： https://ec.mcc.com.cn/b2b/web/two/indexinfoAction.do?actionType=showZhongbggDetail&inviteid=undefined&xxbh=BEF31E817F67175CDDEAE664038C1144