公告摘要
项目编号xf-wsbx-2300130
预算金额32.5万元
招标公司浙江大学
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
项目名称:通信信号处理模块
项目编号:XF-WSBX-2300130
采购单位:浙江大学
联系人: 中标后在我参与的项目中查看
联系电话:中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求:成交后7个工作日内
到货时间要求:
预算总价:325000
收货地址:浙江大学玉泉校区教11-201
供应商资质要求:符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购商品:通信信号处理模块
采购数量:5
计量单位:台
预算单价:65000
技术参数及配置要求:1概述
该通信信号处理模块为通用软件无线电信号处理平台,实现中频信号采样、数据处理、对外接口、射频调制信号输出等功能,满足地面环境要求,满足用户在通用硬件平台上进行二次开发需求。
2主要功能及技术指标
2.1主要功能要求
2.1.1中频输入
a)输入模拟信号:3路,SMP接口;
b)AD采样位数:12位;
c)AD芯片最大采样率不低于500Mbps;
2.1.2中频输出
a)输出模拟信号:1路,SMP接口。
b)DAC采样位数:14bit;
c)DA芯片最大采样率不低于2.5Gbps。
2.1.3信号处理芯片
a)FPGA:1片性能不低于XC7VX690T,1片XC7K325T-2FFG900I;
b)DSP:1片TMS320C6678。
2.1.4信号处理芯片互联接口
a)DSP与FPGA1之间具有4×SRIO接口;
b)DSP与FPGA1之间具有EMIF总线接口;
c)FPGA0与FPGA1之间具备120对LVDS接口和4× SRIO接口;
d)DSP外挂容量为2GB,位宽为64位的DDR3。
2.1.5对外控制接口
模块具备外部接口、内部接口和调试接口,包含多路5V TTL电平控制接口和多路RS422异步串口收发,串口芯片选用DS26C31和DS26C32实现;
2.2结构要求
样机外形尺寸为160mm*160mm*45mm(含外框,不包含定位销)。
样机重量小于3.2kg。
2.3电源供电要求
电源为+12V±0.1V,功耗小于50W。
3环境适应性要求
3.1工作环境条件
工作温度: -40℃~+60℃
3.2试验检验条件
高温工作:60℃ 2h 低温工作:-40℃ 2h。
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