一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：1639-244122240623　　　　　　

原公告的采购项目名称：华东理工大学芯片贴片焊接机国际公开招标公告　　　　　　

首次公告日期：2024年11月01日　　　　　　

二、更正信息

更正事项：采购公告

更正内容：

1、采购货物名称、数量及简要技术规格

序号/ No.	货物名称/ Name of the goods	数量/Quantity	简要技术规格 /Main Technical Data
1	手动贴片机	1套	最大基板尺寸：350mm
2	手动裂片机	1套	划线行程0-200 mm
3	芯片引线焊接机	1套	深入键合头： 16mm

 

2、投标截止时间和开标时间延期至2024年11月25日上午09：30（北京时间）

更正日期：2024年11月03日　

三、其他补充事宜

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：华东理工大学　　　　　

地址：上海市徐汇区梅陇路130号　　　　　　　　

联系方式：王老师 021-64252247　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：上海市机械设备成套（集团）有限公司　　　　　　　　　　　　

地　址：上海市长寿路285号16楼　　　　　　　　　　　　

联系方式：沈飏 、张洁玮 021-32557775；021-32557719　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：王老师

电　话：　　021-64252247