中国二十冶集团有限公司城建公司矽品科技（苏州）有限公司S6厂房新建项目、天桥-施工总承包项目土方开挖及回填工程中标公告

招标编号：GCCJGSGJ1917600-003

项目名称：矽品科技（苏州）有限公司S6厂房新建项目、天桥-施工总承包项目土方开挖及回填工程

中标人：江苏敏善建设工程有限公司

中标金额：4098588.59元 （大写金额：肆佰零玖万捌仟伍佰捌拾捌元伍角玖分）

请未中标人联系招标机构办理投标保证金退还事宜。

特此公告。

招标机构：中国二十冶集团有限公司城建公司

2020年01月08日