中标
南瑞半导体2024年自研IGBT及SiC芯片委外代工框架推荐的成交候选人公示
IGBT
SiC芯片
委外代工框架
28寸流片
212寸流片
3SiC流片
112寸流片
1SiC流片
单管封装
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2024/05/13
公告摘要
项目编号
nari-s1-3-2024010
预算金额
-
招标公司
南京南瑞半导体有限公司
招标联系人
-
招标代理机构
苏美达国际技术贸易有限公司
代理联系人
董萍
中标公司
惠州市广大碳基半导体有限公司
中标联系人
-
公告正文
返回顶部
