阅读次数： 发布时间:2020-10-29

成都金控小贷业务系统二期建设项目公开比选开标、评标会于2020年10月29日在成都金牛高新技术产业园区金周路595号中国（西部）国际珠宝交易中心4栋14层06号举行。评标委员会按照比选文件的评标办法进行了评审，结果公示如下：

第一名 北明软件有限公司；

第二名 深圳市银之杰科技股份有限公司；

第三名 纬创软件（北京）有限公司。

现将上述评标结果在《中国招标投标公共服务平台》（网址：http://www.cebpubservice.com/）、成都交子金控集团网站（网址：http://www.cd-jk.com/）上予以公示。

公示期：2020年10月30日至2020年11月1日。

联系人：邓先生 联系电话：028-68850989

招标（比选）人：成都金控数据服务有限公司

公示日：2020年10月29日