奕斯伟板级封装系统集成电路项目 - 国际招标公告 中电商务（北京）有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-08-09在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:奕斯伟板级封装系统集成电路项目 资金到位或资金来源落实情况:资金已到位 项目已具备招标条件的说明:具备招标条件 2、招标内容 招标项目编号:4197-2340CDECHEN1/56 招标项目名称:奕斯伟板级封装系统集成电路项目 项目实施地点:中国四川省 招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格
4197-2340CDECHEN1/55	倒装芯片键合机（大芯片）	1台	该设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系
4197-2340CDECHEN1/56	倒装芯片键合机（小芯片）	1台	该设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系

3、投标人资格要求 投标人应具备的资格或业绩:投标人应是响应招标、已在招标机构处领购招标文件，并参加投标竞争 的法人或其他组织。凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区 的法人或其他组织均可投标。 是否接受联合体投标:不接受 未领购招标文件是否可以参加投标:不可以 4、招标文件的获取 招标文件领购开始时间:2024-08-09 招标文件领购结束时间:2024-08-16 是否在线售卖标书:否 获取招标文件方式:现场领购 招标文件领购地点：北京市海淀区复兴路17号A座标书发售处 招标文件售价:￥3000/$500 其他说明:各包售价详见招标产品列表备注；招标文件具体领购时间：上午9:00~11:30，下午 13:00~16:30（北京时间）（节假日除外） 5、投标文件的递交 投标截止时间（开标时间）:2024-08-30 10:00