中标
北京集成电路核心装备创新产业园建设项目(勘察、土护降设计、地基处理设计)成交结果公示
金额
66.8万元
项目地址
北京市
发布时间
2025/01/17
公告摘要
项目编号0722-2024jt3207zb6
预算金额66.8万元
招标联系人孙强010-81504595
招标代理机构中国远东国际招标有限公司
代理联系人邢慧慧
中标联系人-
公告正文
北京集成电路核心装备创新产业园建设项目(勘察、土护降设计、地基处理设计)
成交结果公示
(采购编号:0722-2024JT3207ZB6)
 
一、成交人信息
标段(包)[001]北京集成电路核心装备创新产业园建设项目(勘察、土护降设计、地基处理设计):
成交人:中基发展建设工程有限责任公司   最后价格:66.8万元
二、其他
本项目成交候选人公示已结束,公示期内无异议,确定成交结果如下:
成交人:中基发展建设工程有限责任公司
成交价格:人民币陆拾陆万捌仟元整(小写:¥668,000.00)
三、监督部门
本项目的监督部门为中电科烁科电子装备(北京)有限公司。
四、联系方式
采购人:中电科烁科电子装备(北京)有限公司
地    址:北京市北京经济技术开发区(通州)兴光二街6号
邮    编:101111
联 系 人:孙强
电    话:010-81504595
 
采购代理机构:中国远东国际招标有限公司
地 址: 北京市朝阳区和平街东土城路甲9号
联 系 人:邢慧慧、周效锋
电 话: 010-64204420
电子邮件:3355647200@qq.com
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