半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目
发布日期：2024-07-29

合同名称	半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目	发包人	山东华光光电子股份有限公司
承包人	山东同方嘉禾有限公司	合同工期	30
合同价款	4391023元	合同规模	39576.50㎡元/㎡
工程项目地点	高新区春秀路东侧、科嘉路以南、春暄路以西	合同签订时间	2024-01-10
质量标准	合格	合同生效时间	2024-01-10
违约责任	见合同	履约担保	银行转账
解决争议的办法	凡有关本合同或执行本合同而发生的一切争议纠纷甲乙双方可协商解决，若协商不成，任何一方可向甲方所在地有管辖权的人民法院诉讼解决。	支付担保	219500
其他内容	见合同	备注	空