终止信息
终止理由:
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采购项目信息

项目名称	交换机	项目编号	JJ202300201
开始时间	2023-03-09 11:18:19	截止时间	2023-03-14 11:18:19
联系人	********	电话	********
支付方式	货到验收后付款	合同签订时间	竞价成交后3工作日
交货时间	合同签订后3 工作日
送货地址	湖北 武汉市 洪山区 华中科技大学 西六楼
供应商资质要求	1.符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件;
售后服务	原厂质保3年。

采购货物信息列表

序号	品目	商品名称	参考品牌	参考型号	数量	计量单位	质保期（月）	是否允许其他 品牌型号报价
1	交换机	H3C交换机	H3C	LS-6520X	1	台	36	否
	技术参数	交换容量：2.56Tbps/25.6Tbps， 包转发率：1080Mpps/1620Mpps 外形尺寸：440mm×360mm×43.6mm（宽×深×高），输入电压：额定电压范围：100V～240V AC，50/60Hz满载电压范围：90V～264V AC，47/63Hz，电源模块：双模块化电源，风扇模块：双模块化风扇，前后或后前通风，功耗：MIN：单AC：39W；双AC：44W，MAX：单AC：231W；双AC：234W，扩展板卡：8端口万兆SFP+光接口板卡，2端口40GE QSFP+光接口板卡，2端口25GE SFP28接口板卡 ，8端口10G/5G/2.5G/1GBase-T接口板卡，8端口5G/2.5G/1GBase-T接口板卡，Netstream插卡，mini-iMC插卡，鹰视扫描器插卡，防火墙插卡，路由协议：支持IPv4、IPv6静态路由，RIP等三层动态路由协议，支持策略路由器，支持RIP v1/2、RIPng，支持等价路由、VRRP、OSPFv1/v2、OSPF v3、BGP、，ISIS、ECMP等增强三层路由协议。

华中科技大学
2023年03月09日