中标
成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目中标结果公告(1)
金额
-
项目地址
四川省
发布时间
2022/08/19
公告摘要
公告正文
发布时间:2022-08-19
项目名称:成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目
项目编号:4197-2240CDGT0001/08
招标范围:晶圆探针台
招标机构:中电商务(北京)有限公司
招标人:成都高投芯未半导体有限公司
开标时间:2022-08-12 10:00
公示时间:2022-08-15 15:00 - 2022-08-18 23:59
中标结果公告时间:2022-08-19 19:46
中标人:Alltech?Electronic?Technology?Co.,?Limited
制造商:株式会社东京精密
制造商国家或地区:日本
项目编号:4197-2240CDGT0001/08
招标范围:晶圆探针台
招标机构:中电商务(北京)有限公司
招标人:成都高投芯未半导体有限公司
开标时间:2022-08-12 10:00
公示时间:2022-08-15 15:00 - 2022-08-18 23:59
中标结果公告时间:2022-08-19 19:46
中标人:Alltech?Electronic?Technology?Co.,?Limited
制造商:株式会社东京精密
制造商国家或地区:日本
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