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COF-IC芯片超微电路封装载板项目项目直接发包结果公告
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2017/08/18
公告摘要
公告正文
| COF-IC 芯片超微电路封装载板项目项目直接发包结果公告 | |||
| 项目名称： | COF-IC 芯片超微电路封装载板项目 | 项目编号： | 3204051708160101 |
| 标段名称： | COF-IC 芯片超微电路封装载板项目勘察 | 标段编号： | 3204051708160101-BB-001 |
| 建设单位： | 常州欣盛微结构电子有限公司 | 承接单位： | 常州市武进建筑设计院有限公司 |
| 承接质量标准： | 合格 | ||
| 发包范围和内容： | 岩土工程勘察 | ||
| 合同价（万元）： | 16.80 | 承接工期（天）： | 15 |
| 项目负责人： | 陆法良 | 工程规模： | 面积约128000平方米 |
| 备注： | |||
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