项目名称：射频微系统样件制造
项目编号：XF-WSBX-2300155
采购单位：浙江大学
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签约时间要求：成交后7个工作日内
到货时间要求：
预算总价：495000
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供应商资质要求：符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购商品:射频微系统样件制造
采购数量:1
计量单位:项
预算单价:495000
技术参数及配置要求:提供8英寸标准硅晶圆基板进行射频微系统样件制造，具体技术指标要求如下：
1） 单个组件由下层转接板厚度200um，中间围框转接板厚度为250um和顶层转接板厚度为250三层硅转接板组成；
2） 转接板内带有直径为30um实心填充的TSV；提供60um半实心TSV可选；
3） 提供3层RDL，最小线间距20um，最大电流400mA；
4） 组件顶层外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；组件底部外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；
5） BGA尺寸为0.2~0.5mm可选，间隔0.05mm；
6） 转接板之间通过铜锡焊接键合,并采用晶圆级键合；
7） 组件需要实现气密性等级10-9mbar.l/s；
8） 提供当前工艺的设计辅助工具包PDK版本及对应DRC检查；
9） 提供片上无源元件（电容、电感、电阻）的设计指导并提供至少3组设计实例；
10） 提供单个组件的封装服务，组件尺寸最小为10mmx10mm，要求采用陶瓷或者塑料管壳进行封装，数量为单张8英寸晶圆产出的所有组件。
11） 提供单个组件的DC/RF测试服务（含测试夹具、测试基板），数量为第10技术点要求数量；
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