招标
无锡华润华晶微电子有限公司华晶三厂 TO3P 软焊料装片机变更公告
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2023/08/28
公告摘要
公告正文
无锡华润华晶微电子有限公司华晶三厂 TO3P 软焊料装片机变更公告
发稿时间：2023-08-28 15:26
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无锡华润华晶微电子有限公司华晶三厂 TO3P 软焊料装片机
变更公告
编号：WDZBGGG202308280003
本公司于2023年08月28日发布的华晶三厂 TO3P 软焊料装片机采购公告（编号：DZCGXY202308280004），现做出如下变更：
类型 | 变更前时间 | 变更后时间 |
资格预审截止时间 | 2023年09月05日 08时00分00秒 | 2023年09月05日 11时30分00秒 |
除上述变更外，原公告其余内容仍有效。
采购人：无锡华润华晶微电子有限公司
2023-08-28
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