基于华为内置安全芯片定制研发天府通 应用CAP包项目比选公告 （第二次）

1.项目业主（比选人）：成都天府通金融服务股份有限公司。

2.项目名称：基于华为内置安全芯片定制研发天府通应用CAP包项目。

3.比选范围及内容：基于华为内置安全芯片，提供应用CAP包，按天府通CPU卡结构和应用规范，实现天府通CPU应用，并确保通过天府通APP能在华为内置安全芯片终端上加载天府通应用，最终以完全满足比选文件的详细规定和比选业务需求为准。

4.标段划分：1个标段。

5.参选人资格要求：

（1）在中华人民共和国境内（香港特别行政区、澳门特别行政区和台湾地区除外）并依照《中华人民共和国公司法》注册，具有独立法人资格。

（2）注册时间不少于三年，公司注册资本在1000万元以上，具有独立承担民事责任和履行合同的能力，在近三年内有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。

（3）自2013年（含）以来至少有1个类似在内置安全芯片SE上加载城市一卡通应用项目案例。

（4）本次比选不接受联合体的比选申请。

6.报名及比选文件的获取：符合公告要求、有意参加比选者，请于2018年11月12日至2018年11月14日（法定公休日、法定节假日除外），每日上午9：00时至12：00时，下午13：00 时至17：00时（北京时间，下同）携带下述材料至成都市高新区天府四街300号财智中心（金融服务中心）2号楼A座7楼综合部报名并领取比选文件：

（1）报名人员介绍信（或报名授权委托书）原件及身份证，报名人员的近6个月社保缴纳证明材料。报名介绍信或授权委托书须载明项目名称、报名人及联系方式。

（2）企业营业执照。

（3）业绩证明材料。业绩证明资料为自2013年（含）以来至少有1个类似在内置安芯片SE上加载城市一卡通应用项目案例，提供合同复印件（至少包括合同首页、项目内容页、签字盖章页及显示上述内容的相关页），加盖公司鲜章。合同中无法明确体现以上信息的，应同时提供业主证明材料（原件）。

（4）提供工商行政主管部门网络平台发布的单位股东信息（如：国家企业信用信息公示系统网页截图，须体现股东及出资信息、主要人员信息）

比选人当场对报名人提供的报名材料进行验证，并向满足本次比选要求的参选人提供比选文件。除收取报名人员介绍信（或报名授权委托书）原件外，上述企业及个人证件、材料，收盖单位鲜章的复印件（或扫描件）。

7.参选文件的提交：

（1）参选文件递交的截止时间：2018年11月22日13:30（以送达时间为准），递交地点: 成都市高新区天府四街300号财智中心（金融服务中心）2号楼A座7楼综合培训室。

（2）逾期送达的或者未送达指定地点的参选文件，比选人不予受理。

8.发布公告的媒介：全国公共资源交易平台（四川省）、天府通公司官方网站（网址：www.cdtft.cn）。

9.联系方式

比选人：成都天府通金融服务股份有限公司

联系人：王女士

电话：028-85987853