一、项目名称： 《集成电路先进封装技术》数字教材出版服务
二、拟采购的内容：
预算金额：人民币20.00万元
采购内容：《集成电路先进封装技术》数字教材出版服务
三、采用校内单一来源采购方式的原因及说明（300字内）：
《集成电路先进封装技术》数字教材为2023年入选教育部战略性新兴领域“十四五”高等教育教材体系建设团队（以下简称“团队”）（清华大学牵头）的系列教材之一。该教材在规划与申报“团队”时，为保证教材建设质量，提高申报成功率，选择了高等教育出版社作为出版单位，并按照申报要求在申报书中进行了出版单位信息填写与确认。2023年11月教育部发布《教育部办公厅关于公布战略性新兴领域“十四五”高等教育教材体系建设团队的通知》，通知该教材所在教材建设团队入选，对“团队”中教材申报方案，包括出版单位信息给予确认。因此，《集成电路先进封装技术》教材申请釆用单一来源方式实施釆购，单一来源供应商为高等教育出版社有限公司。
四、拟指定的唯一供应商名称、地址：
拟指定的唯一供应商名称：高等教育出版社有限公司
拟指定的唯一供应商地址：北京市朝阳区惠新东街4号富盛大厦1座20层
五、论证时间、地点：
参与本项目论证的专家共计3名，于2024年9月30日在线上会议：175435670进行单一来源论证。
六、专家论证意见（见附件）
七、公示期限：
本项目公示期为2024年10月24日至2024年10月31日，有关单位如对公示内容有异议，请在2024年10月31日 16:00之前以实名书面形式向采购人反馈。
八、联系方式：
采购人名称：上海大学
联系地址：上海市上大路99号
采招办承办人：谢金印
联系方式：66130721
用户单位联系人：路秀真
联系方式：13248082098