“半导体激光增材制造系统”项目（项目编号：S2018128） 组织评标工作已经结束，现将评标结果公示如下：

一、项目信息

项目编号：S2018128

项目名称：半导体激光增材制造系统

项目联系人：蔡老师

联系方式：13825612747

二、采购单位信息

采购单位名称：苏州大学

采购单位地址：江苏省苏州市东环路50号凌云楼0904室

采购单位联系方式：罗老师 0512-67504198，67504359

三、项目用途、简要技术要求及合同履行日期：

详见公告

四、中标信息

招标公告日期：2018年11月14日

中标日期：2018年12月04日

总中标金额：223.016 万元（人民币）

中标供应商名称、联系地址及中标金额：

序号	中标供应商名称	中标供应商联系地址	中标金额（万元）
1	苏州天弘激光股份有限公司	苏州工业园区唯亭镇通和路66号	223.016000

本项目招标代理费总金额：0.0 万元（人民币）

本项目招标代理费收费标准：

0

评标委员会成员名单：

刘仰川、赵青春、张敏、李双、胡增荣

中标标的名称、规格型号、数量、单价、服务要求：

详见公告

五、其它补充事宜

无