中标
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程中标候选人公示
金额
-
项目地址
北京市
发布时间
2024/08/09
公告摘要
公告正文
• 公告内容
| 中标候选人公示 | |
| 工程编号 | 224F0SG202400039 |
| 建设单位名称 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 工程名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程 |
| 建筑规模 | 总建筑面积34886.43平方米（改造面积1617平方米） |
| 建设地点 | 丰远街1号院3号楼 |
| 中标候选人 | 中国电子系统工程第二建设有限公司;江苏金祥建设工程有限公司;丰润建设集团有限公司 |
| 公示开始时间 | 2024-08-10 |
附件列表:
中标候选人需要公示的附件.pdf
投标人商务信息（已签章）.pdf
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