本次拟利用原有厂房，总投资10300万元，对一期项目第一阶段消费电子集成电路用封装基板车间实施适应性改造，引进业内先进半导体基板生产设备，拟购置薄板生产设备、自动上下料机、镭射钻孔机、镭射烧边机、撕膜机、电测机、自动目检机、自动光学修补机、自动锡球检查机等设备及数字化智能排程（APS）系统等共计20台/套，在优化原有工艺基础上实现薄型化封装基板制作，core板由原来>=150um降低至<=40um，建成多层数高端基板生产线，项目建成后，预计可新增消费电子类集成电路基板（三层）产能11.5万片/年。

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