报建编号：23JQPD0003，标段号：U01，招标方式：公开招标，招标类型：勘察设计合并招标，招标项目名称：金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目，招标人：上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司，招标代理机构：上海国际招标有限公司，中标人：华东建筑设计研究院有限公司,株式会社 日本设计,上海市政工程设计研究总院（集团）有限公司，中标价：7929.2700万元，中标日期：2023年04月25日，评标委员会：陆晓春、唐林、傅琦敏、赵国云、孟凡华、刘秋轶、黄巍松、钮建定、邹力强，定标原因及依据：招标人确定排名第一的中标候选人为中标人