中标
[HF20243060]高功率密度多相逆变器PCB板级电磁兼容仿真分析与优化设计成交公告
金额
10.5万元
项目地址
-
发布时间
2024/10/18
公告摘要
项目编号-
预算金额10.5万元
中标联系人-
公告正文

1.项目名称:高功率密度多相逆变器PCB板级电磁兼容仿真分析与优化设计

2.成交供应商名称:敏业信息科技(上海)有限公司

3.成交供应商地址:上海市浦东新区锦绣东路1999号麦腾智慧天地523 

4.成交金额(币种):10.5万元

5.付款方式:合同签订后10个工作日内预付合同金额的30%,服务完成且验收合格后10个工作日内支付合同金额70%。

6.主要成交标的:

序号

服务内容

服务期限

1

对已设计完成的高功率密度多相逆变器PCB板进行电磁兼容评估诊断,针对风险点提出优化措施,以满足GJB相关技术指标。

自合同签订之日起2025年1月

                                                                       

 

华中科技大学电气与电子工程学院

2024年10月18日

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