中标
[HF20243060]高功率密度多相逆变器PCB板级电磁兼容仿真分析与优化设计成交公告
金额
10.5万元
项目地址
-
发布时间
2024/10/18
公告摘要
公告正文
1.项目名称:高功率密度多相逆变器PCB板级电磁兼容仿真分析与优化设计
2.成交供应商名称:敏业信息科技(上海)有限公司
3.成交供应商地址:上海市浦东新区锦绣东路1999号麦腾智慧天地523室
4.成交金额(币种):10.5万元
5.付款方式:合同签订后10个工作日内预付合同金额的30%,服务完成且验收合格后10个工作日内支付合同金额70%。
6.主要成交标的:
序号 |
服务内容 |
服务期限 |
1 |
对已设计完成的高功率密度多相逆变器PCB板进行电磁兼容评估诊断,针对风险点提出优化措施,以满足GJB相关技术指标。 |
自合同签订之日起至2025年1月 |
华中科技大学电气与电子工程学院
2024年10月18日
返回顶部