中标
分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目桩基及基坑围护工程
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2023/06/09
公告摘要
公告正文
| 项目名称： | 分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目桩基及基坑围护工程 | ||
| 项目经理： | 邓小龙 | 项目属地： | 高新区 |
| 建设单位： | 新磊半导体科技（苏州）股份有限公司 | 建设单位代码： | 91320505569104939G |
| 施工单位： | 江苏建院营造股份有限公司 | 施工单位代码： | 91320508251633419L |
| 承包性质： | 专业承包 | 工程地点： | 江苏省苏州市高新区综合保税区内环南路南、中心路西 |
| 建筑面积(平方米)： | 29542.39 | 合同价(元)： | 14220000.00 |
| 计划开工时间： | 2023-05-18 | 计划竣工时间： | 2023-08-25 |
| 归集日期： | 2023-06-09 | ||
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