澄清及有关情况说明 招标内容及编号：第三代功率半导体集成电路封装项目主体二结构及初装修工程-ZTJGSHF-DSDBDT-LW-001 澄清或补充时间：2024年8月29日 澄清或补充内容： 1、本次招标工程付款条件修改为：本工程无预付款。施工过程中，招标人在各期过程结算完成后25日内，支付当期结算额的50%，春节，农忙，开学等时间节点可调整付款比例至已完合格工程结算额的60%，中标人所承揽的全部项目完成并验收合格，队伍撤场后，招标人向中标人付至 甲方核定已完合格工程结算额的65%，封账协议签订后3个月内付至最终结算额的70%，封账协议签订后两年付至最终结算价额的97%，剩余结算 款作为质量保证金，在二次结构初装修质保期满后一年内无息付清。每期付款应在招标人收到业主进度款之后，同时需扣除当期对于中标人的工期、质量、安全文明施工等方面违约金及应由中标人承担的各类分摊费用、扣款和罚款等，如业主未将工程款按约支付给招标人，则根据风险共担原 则，双方约定，招标人应付中标人的款项的期限做相应顺延，并不承担顺延期间的利息和违约责任。款项支付均需承包人提供正式增值税专用发票 为前提，所有工程款支付方式为银行承兑汇票,贴息费用由中标人承担。若要求银行转账支付，发包方付款前扣除2%的资金占用费。 中铁建工集团有限公司（招标人） 2024年8月29日