招标
北京智芯微电子科技有限公司2025年第一批集中采购（轻量化）封装测试事前公示
金额
-
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/31
公告摘要
公告正文
北京智芯微电子科技有限公司2025年第一批集中采购（轻量化）封装测试事前公示
附：封装测试类采购专业论证意见
| 采购批次名称 | 北京智芯微电子科技有限公司2025年第一次集中采购（轻量化） 封装测试 | ||
| 批次编号 | ZX202501-ZX | ||
| 采购项目及邀请的供应商 | 采购项目名称 | 物资品类 | 供应商名称 |
| COB封装服务 | COB封装服务 | 天津天芯微系统集成研究院有限公司 苏州微邦电子有限公司 | |
| 备注 | 公示期限从2024年12月31日至2025年1月4日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至北京智芯微电子科技有限公司（联系人：张工，联系电话：18514025169，联系邮箱:sgitgzhaobiao@163.com） | ||
附：封装测试类采购专业论证意见
解决方案
联系我们
返回顶部