招标
毫米波太赫兹集成电路前端模组废标公告
金额
19.6万元
项目地址
-
发布时间
2023/12/27
公告摘要
项目编号b2023122701
预算金额19.6万元
招标公司-
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
[B2023122701]毫米波太赫兹集成电路前端模组网上废标公告
发布时间：2024-01-01 15:26:47 阅读量：8105次终止信息
| 终止理由 | 报价供应商数量不符合要求 |
采购项目信息
| 项目名称 | 毫米波太赫兹集成电路前端模组 | 项目编号 | B2023122701 |
| 开始时间 | 2023-12-27 14:57:38 | 截止时间 | 2024-01-01 14:57:38 |
| 供应商资格要求 | 参照《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的资格条件。 | 预算金额(元) | 196000.0 |
采购货物信息列表
| 序号 | 货物（服务）名称 | 数量 | 计量单位 | 预算单价 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | E波段发射前端 | 2 | 套 | 49000.00 | |||
| 技术参数 | 1. 工作频率 71-76GHz&81-86GHz 2. 发射功率大于27dBm 3. 输入中频dc-GHz 变频增益大于35dB 4.本振频率1/6 5. 模组封装尺寸不大于15mm*15mm*5mm WR12波导接口 6. 提供封装内部图纸，供二次开发 | ||||||
| 相关材料 | |||||||
| 2 | E波段接收前端 | 2 | 套 | 49000.00 | |||
| 技术参数 | 1. 工作频率 71-76GHz&81-86GHz 2. 噪声小于6dB 3. 输入中频dc-GHz 变频增益大于10dB 4.本振频率1/6 5. 模组封装尺寸不大于10mm*10mm*5mm WR12波导接口 6. 提供封装内部图纸，供二次开发 | ||||||
| 相关材料 | |||||||
武汉大学采购与招投标管理中心
2024-01-01 15:26:47
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