芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包（EPC）

中标

厂房建设芯动芯片封装测试

金额

36080.89万元

项目地址

内蒙古自治区

发布时间

2024/05/24

公告摘要

项目编号2404-150203-04-01-645594

预算金额36080.89万元

招标公司包头芯动电子科技有限公司

招标联系人-

招标代理机构内蒙古恒德工程项目管理有限公司

代理联系人-

中标公司中国电子工程设计院股份有限公司36080.89万元

中标联系人张辉

中标公司北京首钢建设集团有限公司

中标联系人-

公告正文

中标结果公告

  项目代码：2404- 150203-04-01-645594
  项目名称：芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目
  招标人：包头芯动电子科技有限公司
  招标代理机构：内蒙古恒德工程项目管理有限公司
  项目类别：工程总承包  招标方式：公开招标
  项目地点：经三路以东、包头市贝兰芯电子科技有限公司以西、110国道以南、纬二路以北
  项目所在区域：内蒙古自治区·包头市·包头市区  建筑面积：74285.00平方米

标段（包）编号	标段（包）名称	中标单位	项目经理	中标价格（人民币）	工期（天）
G2024GCZCB008	芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包（EPC）	北京首钢建设集团有限公司中国电子工程设计院股份有限公司	张辉	360808990.00元	730

公告开始时间:2024年05月24日

公告结束时间:2024年05月27日

发布媒体:1. 内蒙古自治区公共资源交易网（http://www.nmgggzyjy.gov.cn/）2.包头市公共资源交易网（http://www.btggzyjy.cn/btweb/）3.包头市公共资源交易中心大屏4.内蒙古招标投标公共服务平台（http://www.nmgztb.com.cn）

其他说明: