中标
杭州电子科技大学微波毫米波信号分析系统与制备系统项目合同公告
金额
173.61万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/06/19
公告摘要
项目编号qszb-z(h)-b24091(gk)
预算金额130.61万元
招标联系人-
中标公司杭州厚物电子科技有限公司130.61万元
中标联系人-18768466963
中标公司杭州鼎伟电子有限公司43万元
中标联系人-13656818305
公告正文
一、合同编号:11N470009026202422019
二、合同名称:杭州电子科技大学微波毫米波信号分析系统与制备系统项目合同
三、项目编号:QSZB-Z(H)-B24091(GK)
四、项目名称:杭州电子科技大学微波毫米波信号分析系统与制备系统项目
五、合同主体
采购人(甲方):杭州电子科技大学
地      址:杭州
联系方式:0571-86915026
供应商(乙方):杭州厚物电子科技有限公司
地      址:浙江省杭州市钱塘区
联系方式:18768466963
六、合同主体信息
1.主要标的信息:
主要标的名称:3D打印机及附件等
数量:1.00
单价(元):1306100.00
规格型号(或服务要求):详见合同
2.合同金额(元):1306100.00
3.履约期限、地点等简要信息:详见合同,详见合同
4.采购方式:公开招标
七、合同签订日期:2024年06月19日
八、合同公告日期:2024年06月19日
九、其他补充事宜:无
附件信息:
B24091 标项二合同(国产部分).pdf
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