工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-防水工程-招标计划003项目采购结果公示
项目名称：工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-防水工程-招标计划003
中标人：上海溧国建筑工程有限公司
中标金额：6520788
请未中标人联系招标机构办理投标保证金退还事宜。
特此公告。


招标机构：上海宝冶集团有限公司
2024年06月06日