中标
智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心—工程中标公告
金额
79.76万元
项目地址
广东省
发布时间
2022/09/27
公告摘要
项目编号ynzb-2022063-dl(hcsz22-cg359g
预算金额79.76万元
招标联系人莫老师
招标代理机构深圳市合创建设工程顾问有限公司
代理联系人余工0755-88605175
中标联系人-
公告正文

发布时间:2022-09-27 阅读量:3

一、项目编号:YNZB-2022063-DL(HCSZ22-CG359G)

二、项目名称:智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心—工程

三、投标人名称、报价及资格审查情况

序号

投标人名称

投标报价(元)

资格审查

1

广东中天工程技术有限公司

¥795,469.67

合格

2

深圳市飞华智能发展有限公司

¥797,640.22

合格

3

深圳市巨文科技有限公司

¥788,112.21

合格

4

深圳远大科技工程有限公司

¥782,852.52

合格

四、候选中标人名单

1

广东中天工程技术有限公司

2

深圳市巨文科技有限公司

3

深圳远大科技工程有限公司

五、中标(成交)信息

供应商名称:广东中天工程技术有限公司

供应商地址:深圳市龙华区民治街道大岭社区腾龙路龙光玖钻商务中心中期A座A2810

中标金额:人民币柒拾玖万伍仟肆佰陆拾玖元陆角柒分(¥795,469.67)

六、主要标的情况

工程类

名称:智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心—工程

施工范围:详见中标人投标文件及招标文件

施工工期:详见中标人投标文件及招标文件

项目经理:详见中标人投标文件及招标文件

执业证书信息:详见中标人投标文件及招标文件

七、评审委员会成员名单:

1、杨文;2、王洋洋;3、刘春明;4、罗江;5、刘晓宁。

八、代理服务收费标准及金额:

按深财购[2018]27号文件的代理费用参考标准及招标文件约定收取"中标服务费金额:人民币柒仟玖佰伍拾肆元陆角玖分(¥7,954.69)

九、公示期限

自公告发布之日起3日。

十、其他补充事宜

各有关当事人对中标结果有异议的,可以在中标公告公布之日起七个工作日内以书面形式向采购代理机构提出质疑,逾期将依法不予受理。

十一、凡对本次公示内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名称:深圳信息职业技术学院

地址:深圳市龙岗区龙翔大道2188号

联系方式:莫老师0755-89226687

2.采购代理机构信息

名称:深圳市合创建设工程顾问有限公司

地址:深圳市福田区彩田南路中深花园A座10楼1006A室

联系方式:0755-88605175

3.项目联系方式

项目联系人:余工

联系方式:0755-88605175转502、508











深圳市合创建设工程顾问有限公司




2022年09月27日


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