中国城市发展规划设计咨询有限公司受山东有研艾斯半导体材料有限公司 委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对12英寸集成电路用大硅片产业化项目3#楼精装修工程进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。

 

项目名称：12英寸集成电路用大硅片产业化项目3#楼精装修工程

项目编号：CUPC-234GCD014

项目联系方式：

项目联系人：张硕

项目联系电话：18811169057

 

采购单位联系方式：

采购单位：山东有研艾斯半导体材料有限公司

采购单位地址：山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号（中元科技创新创业园）A座908室

采购单位联系方式：肖先生0534-8051680

 

代理机构联系方式：

代理机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司

代理机构联系人：张硕、张汉青、张靖18811169057、18301226991、13811680968

代理机构地址： 北京市西城区德胜门外大街36号A座14层

 

一、采购项目内容

12英寸集成电路用大硅片产业化项目3#楼精装修工程招标于2023年07月18日开标后，已按照本项目招标文件确定的评标办法和有关法规要求完成评标工作。现将有关信息公示如下：　　

第一标段中标候选人排序	单位名称	投标报价	质量标准	综合得分
第一中标候选人	中国电子系统工程第四建设有限公司	11851160.49	合格	90.52
第二中标候选人	北京城建建设工程有限公司	12322186.51	合格	74.60
第三中标候选人	中电环宇（北京）建设工程有限公司	11372955.24	合格	67.40

 

公示期为公示之日起 3 个日历天。公示期内，投标人和其他利害关系人对中标候选人有异议的，可向相关部门咨询或举报。

联系人及电话号码：张先生，010-57368677 、18301226991；

如果公示期间未提出异议，第一中标候选人将成为本项目中标人　

公示截止日期为2023年07月20日。

特此公示！

 

二、开标时间：2023年07月18日 09:30

 

三、其它补充事宜

详见附件

 

四、预算金额：

预算金额：1250.0000000 万元（人民币）