发布时间： 2024-06-25 16:28:02 截止时间：2024-07-23
统一信息编码：HLJDXQ20240625007

采购阶段：研制
需求分类：产品设备类
专业领域：制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他


主要内容

光电芯片共封装需求对接公告
我单位现发布光电芯片共封装需求对接公告，特邀请国内有能力从事本项目的企事业单位参与需求对接，有关事项公告如下：
一、 项目内容

序号	项目需求	需求信息	供应商资质和能力要求
01	光电芯片共封装	按照甲方要求完成某电芯片裸die与光模块相关芯片组件的光电共封装。某电芯片裸die由甲方提供，光模块组件由乙方提供。单通道符合CEI-56G-PAM4标准，单向聚合吞吐率不小于400Gbps。乙方交付甲方合格样片5片及相关配套。 1、项目主要功能、性能及成果形式； 功能性指标： a)完成封装基板设计仿真生产，协助甲方开展测试并提供技术支持； b)单通道单向速率大于50G bps，单向聚合吞吐率不小于400G bps。 成果： a)封装设计仿真数据； b)合格样片及配套。 实施时间： 2024年7月至2024年12月（共封装） 2025年1月至2025年7月（技术支持）	详见需求对接公告“二、供应商资质和能力要求”

二、供应商资质和能力要求
1.具备光电芯片设计能力，复杂多芯粒封装设计仿真能力，有CPO产品研发成功经验。
三、现场递交资料时间、地点、方式
1.时间:2024年6月26日-2024年7月24日（09:00—11:30，13:30—16:30）；
2.地址：江苏省无锡市滨湖区山水东路188号；
3.方式：指定专人现场递交资料，不接受邮寄等其他方式。
4.递交资料联系人：黄老师 18921156986
四、 现场对接需递交以下资料：
1.《企业报名登记表》(附件1)；
2.代表需提供有效身份证明（如是法定代表人须提供法人证书、身份证复印件，如是非法定代表人须提供《法定代表人授权书》原件、身份证原件及复印件）(附件2、附件3)；
3. 营业执照或事业单位法人证书。投标人为军内单位应出具同等效力证书（以上证书须提供复印件并加盖公章）；
4.满足项目需求的相关证明材料；
5满足本公告“二、供应商资质和能力要求”相关证明材料。
备注:
1.以上对接资料按顺序提供，编制目录，采用A4幅面纸装订成册，正本一份（每页加盖公章）。
2.每类设备需独立制作一份响应文件，不可将2项设备做在同一设备



附件1
企业报名登记表

项目名称
单位全称
纳税人识别号或统一社会信用代码
登记时间
通信地址
邮政编码			传真
联系人			职务
电话			手机
邮箱
包号及设备名称	包号	设备名称

附件2
法定代表人资格证明书

（采购代理机构名称）：
（法定代表人姓名）系（申请人全称）的法定代表人。

特此证明

法定代表人身份证复印件 （正面）

法定代表人身份证复印件 （反面）

申请人名称：（盖章）

法定代表人（或授权代表）：（签字）


年 月 日

附件3
法定代表人授权书

（采购代理机构名称）：
（申请人全称）法定代表人（姓名、职务）授权（授权代表姓名、职务）为全权代表，参加贵公司组织的项目编号为（项目编号）的（项目名称）采购活动，全权处理采购活动中的一切事宜。


申请人名称：（盖章）
法定代表人：（签字或盖章）
授权代表：（签字或盖章）
年 月 日
附：
授权代表姓名：
职 务： 电 话：
传 真： 邮 编：
通讯地址：

授权代表身份证复印件 （正面）

授权代表身份证复印件 （反面）

资格条件
1.具备光电芯片设计能力，复杂多芯粒封装设计仿真能力，有CPO产品研发成功经验。
(未经授权，严禁转载)

附件


该项目采取线下对接报名，请与项目联系人直接联系。