中标
海南芯耀集成电路制造有限公司-澄迈老城经济开发区芯耀PI芯片封装载板及高端芯片封测基板生产基地一阶段设计项目-中标候选人公示
设计
芯耀PI芯片封装载板
高端芯片封测基板
金额
-
项目地址
海南省
发布时间
2025/01/10
公告摘要
项目编号
hnzc2024-111-001
预算金额
-
招标公司
海南芯耀集成电路制造有限公司
招标联系人
张小姐13876001068
招标代理机构
海南政采招投标有限公司
代理联系人
贾玲0898-68501635
中标公司
辽宁省市政工程设计研究院有限责任公司
中标联系人
王宪明
公告正文
海南芯耀集成电路制造有限公司-澄迈老城经济开发区芯耀PI芯片封装载板及 高端芯片封测基板生产基地一阶段设计项目-中标候选人公示 (招标编号:HNZC2024-111-001) 公示结束时间:2025年01月12日 一、评标情况 标段(包)<001>澄迈老城经济开发区芯耀PI芯片封装载板及高端芯片封测基板生产基地一阶 段设计项目: 1、中标候选人基本情况 中标候选人第1名:辽宁省市政工程设计研究院有限责任公司,投标报价:0.000000 万元,质量:合格,工期/交货期/服务期:0天; 中标候选人第2名:中国市政工程中南设计研究总院有限公司,投标报价:0.000000 万元,质量:合格,工期/交货期/服务期:0天; 中标候选人第3名:辽宁邮电规划设计院有限公司,投标报价:0.000000万元,质 量:合格,工期/交货期/服务期:0天; 2、中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况 中标候选人(辽宁省市政工程设计研究院有限责任公司)的项目负责人:王宪明,建筑 电气正高级工程师/201700019010086; 中标候选人(中国市政工程中南设计研究总院有限公司)的项目负责人滕峰,电气工 程(电气)正高级工程师/ZXZGG2022069; 中标候选人(辽宁邮电规划设计院有限公司)的项目负责人:陈莉,通信工程高级工程 师/201801019020038; 3、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件 中标候选人(辽宁省市政工程设计研究院有限责任公司)的资格能力条件:完全响应; 中标候选人(中国市政工程中南设计研究总院有限公司)的资格能力条件:完全响应; 中标候选人(辽宁邮电规划设计院有限公司)的资格能力条件:完全响应; 4、中标候选人的评标情况 中标候选人(辽宁省市政工程设计研究院有限责任公司)的评标情况澄迈老城经济开 发区芯耀PI芯片封装载板及高端芯片封测基板生产基地一阶段设计项目中标候选人第一
名; 中标候选人(中国市政工程中南设计研究总院有限公司)的评标情况澄迈老城经济开 发区芯耀PI芯片封装载板及高端芯片封测基板生产基地一阶段设计项目中标候选人第二 名; 中标候选人(辽宁邮电规划设计院有限公司)的评标情况澄迈老城经济开发区芯耀PI 芯片封装载板及高端芯片封测基板生产基地一阶段设计项目中标候选人第三名; 二、提出异议的渠道和方式 如有质疑(或异议),请在公示期内,以书面形式提交至招标人或招标代理机构处。 三、其他 公示开始时间:2025年01月10囗 公示结束时间:2025年01月12囗 一、评标情况 1、中标候选人基本情况 中标候选人第1名:辽宁省市政工程设计研究院有限责任公司,质量:合格,服务期:自合 同生效之日起至项目验收结束; 中标候选人第2名:中国市政工程中南设计研究总院有限公司,质量:合格,服务期:自合 同生效之口起至项目验收结束; 中标候选人第3名:辽宁邮电规划设计院有限公司,质量:合格,服务期:自合同生效之日 起至项目验收结束; 2、中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况 中标候选人(辽宁省市政工程设计研究院有限责任公司)的项目负责人姓名:王宪明,相关 证书名称及编号:建筑电气正高级工程师/201700019010086; 中标候选人(中国市政工程中南设计研究总院有限公司)的项目负责人姓名:滕峰,相关证 书名称及编号:电气工程(电气)正高级工程师/ZXZGG2022069; 中标候选人(辽宁邮电规划设计院有限公司)的项目负责人姓名:陈莉,相关证书名称及编 号:通信工程高级工程师/201801019020038; 3、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件 中标候选人(辽宁省市政工程设计研究院有限责任公司)的资格能力条件:完全响应; 中标候选人(中国市政工程中南设计研究总院有限公司)的资格能力条件:完全响应; 中标候选人(辽宁邮电规划设计院有限公司)的资格能力条件:完全响应; 4、中标候选人的评标情况
中标候选人(辽宁省市政工程设计研究院有限责任公司)的评标情况澄迈老城经济开发区 芯耀PI芯片封装载板及高端芯片封测基板生产基地一阶段设计项日中标候选人第一名; 中标候选人(中国市政工程中南设计研究总院有限公司)的评标情况澄迈老城经济开发区 芯耀PI芯片封装载板及高端芯片封测基板生产基地一阶段设计项日中标候选人第二名; 中标候选人(辽宁邮电规划设计院有限公司)的评标情况:澄迈老城经济开发区芯耀PI芯 片封装载板及高端芯片封测基板生产基地一阶段设计项目中标候选人第三名; 二、提出异议的渠道和方式 如有质疑(或异议),请在公示期内,以书面形式提交至招标人或招标代理机构处。 三、其他公示内容 无 四、监督部门 五、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。 1.招标人信息 名 称:海南芯耀集成电路制造有限公司 地 址:海南省澄迈县老城镇高新技术产业示范区海南生态软件园 A25 幢四层105号 联系方式:张小姐/13876001068 2.招标代理机构信息 名 称:海南政采招投标有限公司 地 址:海口市国贸路49号中衡大厦13楼A座 联系方式:贾玲/0898-68501635/13976096820 3.项目联系方式 项目联系人:贾玲 电 话:0898-68501635/13976096820 四、监督部门 本招标项目的监督部门为/。 五、联系方式 招标人:海南芯耀集成电路制造有限公司 地 址:海南省澄迈县老城镇高新技术产业示范区海南生态软件园A25 幢四层105号 联系人:张小姐
电 话:13876001068 电子邮件: 招标代理机构:海南政采招投标有限公司 地 址:海口市国贸路49号中衡大厦13楼A座 联系人: 贾玲 电 话: 68501635/13976096820 电子邮件: JL_1399@163.com 招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责入: (签名) 招标人或其招标代理机构: (盖章)
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