西南交通大学 - 竞价公告 (CB106132024000197)
发布时间：2024-10-30 11:20:04 截止时间：2024-11-04 08:30:12
基本信息：
申购主题：FRD晶圆芯片
报价要求：国产含税
发票类型：增值税普通发票
付款方式：货到经验收合格后付款
送货时间：合同签订后7天内
安装要求：免费上门安装（含材料费）
预算：190000 人民币

收货地址：四川省/成都市/金牛区/****
供应商资质：
备注说明：
采购明细：

序号	设备名称	数量/单位	预算单价	品牌	型号	规格参数	质保及售后服务	附件

1

FRD晶圆芯片

100000(颗)

1.9

深圳芯能半导体技术有限公司

D30U120AS

（1）芯片尺寸为3.1mm*6.5mm； （2）额定参数：电压为 1200V，电流为30A； （3）导通压降：VF≤2V(典型值)，条件：I=30A， Tj=25℃； （4）VF为负温度系数； （5） 反向恢复时间：Trr≤40ns，测试 条件：I F =1A, V R =30V, di/dt =-200A/us，Tj=25℃； （6）芯片最高结 温为175℃。 （7）wafer包装尺寸size=200mm。

1、按行业标准提供产品和服务； 2、是否要求本地有售后服务网点：（B） A.是 B.否 “本地”指采购单位所在省级行政区域；有售后服务网点的证明材料包括：参与竞价公司营业执照，当地某公司营业执照以及该当地公司与参与竞价公司之间签订的有效合作协议。本地供应商无需上传证明文件；外地供应商需上传当地服务网点证明文件压缩包。