太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程中标候选人公示

中标

半导体芯片测试封装土建工程工程建设材料施工组织设计

金额

530.82万元

项目地址

江苏省

发布时间

2023/04/04

公告摘要

项目编号e3205850001000554003001

预算金额530.82万元

招标公司太仓市融芯科技发展有限公司

招标联系人-

中标公司苏州源景建设工程有限公司530.82万元

中标联系人-

公告正文

太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程中标候选人公示

信息发布时间：2023-04-04 18:24:31 来源：常熟市公共资源交易中心综合管理平台阅读次数：【我要打印】【关闭】原文链接

江苏省工程建设项目中标候选人公示

编号：E3205850001000554003001

根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定，太仓市融芯科技发展有限公司的太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程的评标工作已经结束，评标结果已经确定。本项目采用合理低价法的评标办法，现将评标结果公示如下：

1、评标结果情况

第一中标候选人	单位名称	苏州源景建设工程有限公司	投标报价	5308279.48元
	项目负责人	张家义
	企业业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容
	项目经理业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)

第二中标候选人	单位名称	江苏双联建设工程有限公司	投标报价	5220180.02元
	项目负责人	徐丹
	企业业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容
	项目经理业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)

第三中标候选人	单位名称	江苏兴树辉建设有限公司	投标报价	5322016.16元
	项目负责人	徐景贤
	企业业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容
	项目经理业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)
暂估价	工程	0	材料	0.0

2、无效标名单及原因

序号	单位名称	不合格原因
1	苏州淮港建筑工程有限公司	工期超过招标文件要求。

3、报价修正

序号

单位名称

修正原因

修正依据

修正前报价（元）

修正后报价（元）

4、所有投标人技术标评分情况

序号

单位名称

评委A

评委B

评委C

评委D

评委E

评委F

评委G

评委H

评委I

评委J

5、资审情况公示

序号

单位名称

资审得分

6、所有投标人及其拟派项目负责人类似工程业绩、奖项、投标报价、投标报价合理性等得分情况

序号	单位名称	投标报价	中标估算价	其他评审	投标报价	施工组织设计	综合标评审	得分
1	四川宽翊建设工程有限公司	5421459.30元	--	--	95.38	0.0	0.0	95.38
2	江苏万家建筑装饰有限公司	5304800.00元	--	--	97.23	0.0	-0.1	97.13
3	江苏中亿宏建设有限公司	5331002.49元	--	--	97.06	0.0	0.0	97.06
4	江苏兴树辉建设有限公司	5322016.16元	--	--	97.22	0.0	0.0	97.22
5	江苏双联建设工程有限公司	5220180.02元	--	--	97.27	0.0	0.0	97.27
6	江苏弘佑建设有限公司	5167461.99元	--	--	96.62	0.0	0.0	96.62
7	江苏神州建设集团有限公司	5339988.00元	--	--	96.88	0.0	0.0	96.88
8	江苏隽轩建设有限公司	5201204.00元	--	--	97.03	0.0	0.0	97.03
9	苏州世纪宏阳市政绿化工程有限公司	5339988.25元	--	--	96.88	0.0	0.0	96.88
10	苏州凯达市政景观建设有限公司	5373535.16元	--	--	96.26	0.0	0.0	96.26
11	苏州双建建筑工程有限公司	5338790.16元	--	--	96.91	0.0	0.0	96.91
12	苏州晟荣建设发展有限公司	5377728.73元	--	--	96.19	0.0	0.0	96.19
13	苏州源景建设工程有限公司	5308279.48元	--	--	97.47	0.0	0.0	97.47
14	苏州盛澜园林建设有限公司	5200195.23元	--	--	97.02	0.0	0.0	97.02
15	苏州美凯龙装饰设计工程有限公司	5341751.06元	--	--	96.86	0.0	0.0	96.86