招标编号：S2018128

项目名称：半导体激光增材制造系统（1套）

中标单位：苏州天弘激光股份有限公司

中标金额：223.016万元人民币

公示时间：2018年12月4日到2018年12月6日

若对以上结果有异议，请于2018年12月6日17：00前联系：

苏州大学采购与招投标管理中心：0512-67504198，E-mail：yrhuang@suda.edu.cn