多项目晶圆（CD2401 MPW）
竞价结果(JJ24061314013451)
开始时间：2024-06-20 16:44:09 截止时间：2024-06-23 00:00:00 截止时间已过
成交单位：深圳市南方集成技术有限公司
成交价：
193820.000元
说明：各有关当事人对竞价结果有异议的，可以在竞价结果公告发布之日起3天内通过规定途径提起异议，逾期将视为无异议，不予受理。

采购单位：华南师范大学	联系人：******
E-mail：******	联系电话：******
传真：******	联系手机：******
邮编：******	平台联系电话（异议）：******
项目名称： 多项目晶圆（CD2401 MPW）	竞价编号：JJ24061314013451
采购类型：服务类	开始时间：2024-06-20 16:44:09
项目预算(元)：193,850.00	结束时间：2024-06-23 00:00:00
质保期及售后要求：质保方案1年，售后服务1年
其他要求：无

响应情况

资格及商务响应情况
项目	竞价要求		响应情况
资格条件	多项目晶圆（CD2401 MPW），SMIC 0.18μmBCDE工艺，50颗芯片；乙方需辅助甲方完成后端设计流程，包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档；乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道		多项目晶圆（CD2401 MPW），SMIC 0.18μmBCDE工艺，50颗芯片；乙方需辅助甲方完成后端设计流程，包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档；乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道
付款方式	无		无
交付时间	签订合同后30天送货		签订合同后 30天送货。
交付地址	华南师范大学电子与信息工程学院
质保期及售后要求	质保方案1年，售后服务1年		质保方案1年，售后服务1年
其他要求：	无		无
报价情况
标的名称	品牌/型号	数量	响应情况	单价（元/%）
多项目晶圆（CD2401 MPW）	中芯国际	1.00	中芯国际	193820.000元
总报价	193820.000元
技术响应
标的名称	技术要求		响应情况
多项目晶圆（CD2401 MPW）	多项目晶圆（CD2401 MPW），SMIC 0.18μmBCDE工艺，50颗芯片。乙方需辅助甲方完成后端设计流程，包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档；乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道		多项目晶圆（CD2401 MPW），SMIC 0.18μmBCDE工艺，50颗芯片。乙方需辅助甲方完成后端设计流程，包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档；乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道
附件	暂无上传相关附件