奕斯伟板级封装系统集成电路项目

招标

奕斯伟板级封装系统集成电路项目

集成电路倒装芯片键合机

金额

项目地址

四川省

发布时间

2024/09/02

公告摘要

项目编号4197-2340cdechen1/56

预算金额-

招标公司成都奕成集成电路有限公司

招标联系人-

招标代理机构中电商务（北京）有限公司

代理联系人-

标书截止时间-

投标截止时间-

公告正文

(北京) 怀忝皿公告签章奕斯伟板级封装系统集成电路项目 - 评标结果公示公告项目名称：奕斯伟板级封装系统集成电路项目招标项目编号：4197-2340CDECHEN1/56 招标范围：倒装芯片键合机（小芯片）招标机构：中电商务（北京）有限公司招标人：成都奕成集成电路有限公司开标时间：2024-08-30 10:00 公示开始时间：2024-09-02 09:47 评标公示截止时间：2024-09-05 23:59 中标候选人名单：