中标
[建信金科]软硬件设备及集成运维服务采购采购结果信息公开
金额
-
项目地址
上海市
发布时间
2023/03/28
公告摘要
项目编号-
预算金额-
招标联系人-
中标联系人-
公告正文
[建信金科]软硬件设备及集成运维服务采购采购结果信息公开

建信金融科技有限责任公司

采购结果公示

软硬件设备及集成运维服务采购已完成采购工作,现将采购结果公示如下:

一、 采购项目名称(采购内容):软硬件设备及集成运维服务采购

二、 采购方式:竞争性磋商

三、 候选供应商:上海华讯网络系统有限公司,北京先进数通信息技术股份公司,北京金信润天信息技术股份有限公司,北京银信长远科技股份有限公司,建投数据科技股份有限公司,高伟达软件股份有限公司

四、 入选供应商:高伟达软件股份有限公司

五、 采购价格(元):31200000

六、 合同确定的采购数量:1批

七、 本网页信息资料禁止直接转载、截图转载、复制或编辑后转载等方式发布,如未经建信金科书面同意而擅自转载发布者,将被追究相关法律责任。

建信金科-计划财务部
2023年03月27日

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