十一建-第二工程公司三星(中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片M-Fab项目之附属土木及新临建场地工程（C01PKG）项目劳务分包任务

招标

闪存芯片场地劳务招标半导体

金额

项目地址

陕西省

发布时间

2023/03/16

公告摘要

项目编号zbrw-2023-000450

预算金额-

招标公司陕西建工第十一建设集团有限公司

招标联系人梁彦飞

标书截止时间-

投标截止时间-

公告正文

招标类型：劳务招标
招标编号： ZBRW-2023-000450
需求单位：陕西建工集团股份有限公司->陕西建工第十一建设集团有限公司->陕西建工第十一建设集团有限公司第二工程公司
招标单位：陕西建工第十一建设集团有限公司
项目名称：三星(中国)半导体M-FAB项目之附属土木及新临建场地工程(C01 PKG)
发布日期：
联系人：梁彦飞
联系电话： 18229067313
联系邮箱： 283089355@qq.com
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