第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目

招标

金额

199234.5万元

项目地址

北京市

发布时间

2023/11/13

公告摘要

项目编号-

预算金额199234.5万元

招标公司北京天科合达半导体股份有限公司

招标联系人-

标书截止时间-

投标截止时间-

公告正文

• 公告内容

招标计划

项目名称：第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目

招标人：北京天科合达半导体股份有限公司

项目概况：建设地点：北京市大兴区新城东南片0605-022C地块

投资估算： 199234.5 万元

招标范围：施工：施工图纸范围内的地基与基础、主体结构、建筑装饰装修、屋面、建筑给水排水及供暖、通风与空调、建筑电气、智能建筑、建筑节能、电梯及室外工程等全部工作内容。监理：施工阶段的监理，具体包括对建设工程质量、进度、造价进行控制，对合同、信息进行管理，对工程建设相关方的关系进行协调，并履行法定及合同约定的建设工程安全生产管理职责。

建设规模：总建筑面积约105100平方米

预计招标公告发布时间： 2023年12月14日

其他说明：本项目具体投资估算、招标范围、建设规模以招标公告或资格预审公告为准。