中标
BGA、SOP封装国产芯片固有可靠性评估技术采购候选人公示
金额
-
项目地址
吉林省
发布时间
2024/09/03
公告摘要
项目编号pa-20240819-0005
预算金额-
招标联系人王勇18643113211
公告正文
BGA、SOP封装国产芯片固有可靠性评估技术采购 竞价采购候选人公示
发布时间:2024-09-03
项目信息
采购项目名称: BGA、SOP封装国产芯片固有可靠性评估技术采购  
采购项目编号: PA-20240819-0005
采购人名称: 中国第一汽车股份有限公司
采购人地址: 吉林省长春市东风大街8899号
联系人: 王勇 联系电话: 18643113211
采购方式: 竞价采购
公示开始时间: 2024-09-03 16:00:00 公示截止时间: 2024-09-03 17:00:00

候选人公示
包件名称: BGA、SOP封装国产芯片固有可靠性评估技术采购
包件编号: PA-20240819-0005
排名 供应商名称
1 北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司
2 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
3 广电计量检测集团股份有限公司
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