一、项目编号：KYJX2024111501    

二、项目名称：基于PD设计的高性能SoC芯片集成与验证   

三、成交信息    

供应商名称：成都锐成芯微科技股份有限公司   

成交金额：93.5万元    

四、主要标的信息      

 

服务名称	服务范围	服务要求	服务时间	服务标准
基于PD设计的高性能SoC芯片集成与验证	乙方负责基于甲方提供的网表数据开展SoC芯片的物理设计工作，在交付数据前后，乙方协助甲方完成必要的功能验证，并确保设计文件在各项验收标准下无误，包括时序、功耗和物理完整性检查。	基于甲方提供的逻辑网表，完成从布局、布线到封装的完整物理设计流程。 按照代工厂要求进行物理验证，包括设计规则检查（DRC）、版图与网表一致性检查（LVS）和电迁移（EM）验证，确保设计符合制造工艺标准。 交付APR后的网表和完整的顶层GDSII/CDL数据。	合同签订日起1.5个月	约定时间内交付所有设计成果，并通过时序、功耗和物理验证

五、科研项目负责人      

       陈迟晓 

六、公告期限    

自本公告发布之日起1个工作日。      

七、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系：    

名 称：复旦大学      

地址：上海市邯郸路220号      

联系方式：陈老师  021-65645621