招标
华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目监理;
金额
850000万元
项目地址
江苏省
发布时间
2023/03/15
公告摘要
项目编号wxxq202302008
预算金额850000万元
招标联系人余略0510-89550888
招标代理机构上海机电设备招标有限公司
代理联系人金奇伟021-32557723
标书截止时间2023/03/20
投标截止时间2023/04/07
公告正文
[0]华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目的招标公告
项目编号 WXXQ202302008 项目名称 华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目
标段编号 WXXQ202302008-X02; 标段名称 华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目监理;
招标人名称
代理机构名称
项目批准机关名称
工程所须资金来源
工程地点
工程规模
标段具体信息
申请人可申请的最多标段数
报名地点
公告发布日期
计划开工时间 计划竣工时间
公告开始时间 2023年3月15日 公告结束时间 2023年3月20日
工程类型 工程监理
申请人应当具备的主要资格条件
申请人资质类别和等级
拟选报名人员资质等级
企业业绩、信誉
项目经理(总监)/建造师业绩、信誉
其他条件
招标人联系方式
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报名信息 请申请人于 ,每天上午 分 至 分,下午 分 至 分(公休日,节假日除外)到 报名,报名经办人须携带本人身份证件,并于 ,每天上午 分至 分,下午 分至 分(公休日、节假日除外)到 获取
特殊公告 [0]
招标公告
(采用资格后审方式)
华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目(项目名称)华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目监理 标段招标公告
1.招标条件
本招标项目华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目 (项目名称)已由无锡市新吴区行政审批局 (项目审批、核准或备案机关名称)以无锡市新吴区行政审批局锡新行审投备〔2023〕9号 锡新行审投备[2023]9号 (批文名称及编号)批准建设,项目业主为华虹半导体制造(无锡)有限公司 ,建设资金来自自筹 (资金来源),项目出资比例为国有资金:0.0%、其他国有:100.0%、私有资金:0.0%、外国政府及组织投资:0.0%、境外私人投资:0.0%,招标人为 华虹半导体制造(无锡)有限公司 ,招标代理机构为上海机电设备招标有限公司 。项目已具备招标条件,现对该项目进行公开招标。本项目为网上电子投标。
2.项目概况与招标范围
建设地点:江苏省无锡市新吴区新洲路30-1号
工程规模:本期项目建设用地面积为249,019.1平方米,总建筑面积为510,515平方米。新建生产厂房、动力设施,生产和生活配套设施,新增工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统,并坚持自主研发与适当引进的方式构建特色工艺技术平台,建设一条工艺等级65/55-40nm、月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。EPC合同估算价约85亿元。
计划监理期限:699 日历天
合同估算价:1600.0 万元
招标范围: 本项目范围内所有的质量、进度、造价、安全文明施工和环境保护施工、合同、信息、交付及保修阶段全过程、全方位的监理,并协助办理全过程建设和验收手续直至竣工备案和各类结算、审计完成。
标段划分:1
质量标准:符合国家规定的合格标准,整个项目100%一次性验收合格。
3.投标人资格要求
3.1本次招标要求投标人应满足以下要求:
资质条件:[房屋建筑工程监理甲级]或者[监理综合资质](含)以上
财务要求:2019 2021 年财务会计报表(如投标人成立时间不足要求的年份,则提供自成立以来的财务会计报表)
业绩要求:投标截止日前5年有类似的建筑工程监理业绩(以竣工验收时间为准)。
信誉要求:投标人未处于被责令停业、投标资格被取消或财产被接管、冻结和破产状态;投标人没有隐瞒,虚假,伪造等弄虚作假行为;投标人不曾因其自身违约或不恰当履约造成与本次招标人之间存在合同终止、纠纷、争议、仲裁和诉讼等行为;投标人没有因骗取中标或者严重违约以及发生重大工程质量、安全事故等问题,被有关部门暂停投标资格并在暂停期内的。承诺书加盖公章上传至投标文件中,否则,将视为不响应招标文件实质性要求,按无效标处理。
拟派项目负责人须具备以下条件:
(1) [国家注册监理工程师(房屋建筑工程)](含)以上
(2)(1)[国家注册监理工程师(房屋建筑工程)]; (2)须在本单位注册;需提供2022年12月~2023年2月与企业签订的劳动合同和《职工养老保险手册》(内附2022年12月~2023年2月连续缴费清单)或由社保机构出具的2022年12月~2023年2月连续缴费证明原件扫描件上传至投标文件中;如投标人成立时间迟于要求开始的时间,则时间要求为投标人成立时间至截止时间,已退休人员提供退休证和相关劳动关系证明。 (3)投标截止日前5年担任过单项合同建筑面积≥30万平方米的建筑工程的项目负责人(以竣工验收时间为准)。 (4)没有担任任何在监建设工程项目的项目负责人。
3.2本次招标 不接受 (接受或不接受)联合体投标。联合体投标的,应满足下列要求:
3.3各投标人均可就本项目上述标段中的1 (具体数量)个标段投标,但最多允许中标1 (具体数量)个标段(适用于分标段的招标项目)。
3.4本工程对投标人的资格审查采用资格后审方式,资格审查标准和内容详见招标文件中的投标人资格要求,只有资格审查合格的投标人才有可能被授予合同。
4.招标文件的获取
4.1 凡有意参加投标者,请于2023年03月15日 9:00 时至2023年03月20日 23:59 时在无锡市建设工程网上招投标系统V7.0下载招标文件,平台和工具软件使用费120 元,售后不退。
4.2 本项目不办理招标文件的邮寄。
5.投标文件的递交
5.1 投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)为2023年04月07日 930 分,地点为无锡市建设工程网上招投标系统V7.0 ,投标文件递交的具体要求详见招标文件规定。
5.2 逾期送达或者未送达指定地点的投标文件,招标人不予受理。
6.评标方法
本次招标采用评定分离方式,具体评标方法和定标方法详见招标文件
7.发布公告的媒介
本次招标公告同时在交易中心、无锡市公共资源交易网、江苏省建设工程招标网上发布。
8.联系方式
招标人:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
招标代理机构:
上海机电设备招标有限公司
地址:
无锡市新吴区新洲路30-1号
地址:
上海市长寿路285号
邮编:
邮编:
200060
联系人:
余略
联系人:
金奇伟
电话:
0510-89550888
电话:
021-32557723
传真:
传真:
021-32557272
电子邮件:
qi.wu@hhgrace.com
电子邮件:
yqq@shbid.com
网址:
网址:
开户银行:
开户银行:
账号:
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相关附件
招标信用承诺书.pdf
评标办法.pdf
招标文件正文.pdf
招标信用承诺书.pdf
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