招标
扬州恒盛智谷科技园有限公司年产237百万块计算机通信和其他电子设备制造集成电路芯片项目土方工程招标公告
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2023/10/12
公告摘要
项目编号-
预算金额-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文




招标公告


扬州恒盛智谷科技园有限公司年产237百万块计算机通信和其他电子设备制造集成电路芯片项目土方工程招标公告


中铁建工苏州分公司扬州恒盛智谷科技园有限公司年产237百万块计算机通信和其他电子设备制造集成电路芯片项目土方工程招标公告

招标人

中铁建工集团有限公司苏州分公司

招标人地址

江苏省苏州市相城区青龙港路长三角研发产业园启动社区9幢B座2楼 中铁建工集团有限公司苏州分公司

工程项目名称

扬州恒盛智谷科技园有限公司年产237百万块计算机通信和其他电子设备制造集成电路芯片项目土方工程

分包工程名称

土方工程

施工地点

江苏省扬州市广陵区霍桥大道与迎春路交叉口西北方向268米扬州恒盛智谷科技园

工作内容

包括但不限于图纸范围内土方工程的施工

拟开工日期

2023年11月15日

拟完工日期

2024年5月3日

资金来源

建设单位拨付工程款

发布日期

2023年10月12日

报名截止日期

2023年10月26日

对投标人的要求

1、资质条件:具备扬州地区渣土运输及处置能力,营业执照上可从事土方开挖、外运等工作内容的要求;
2、业绩要求:投标人三年内具备土方相关业绩;
3、人员要求:具备分包本工程的组织管理、技术管理能力,技、壮工劳动力充足;
4、资信要求:近三年内无不良施工记录,与招标人无任何不良纠纷记录;
5、其他要求:一般纳税人,增值税专用发票。本次招标不接受联合体投标。投标人应为建工集团合格分包商,否则应及时办理相关准入手续。

补充说明

(一)提交资料要求:
1、营业执照、资质证书、安全生产许可证、法人A证等公司资料复印件(盖公章)。
2、资信资料盖公章及法人章。
(二)投标人选择:
1、招标人根据潜在投标人提交的资料,经过资格审核后,每标段择优选择不少于3家的投标人参与本工程的投标报价。
2、有效投标单位不足3家的,招标人有权更换招标方式。
(三)招标文件获取
1、领取招标文件的时间:
2023年10月12日8:00-2023年10月26日8:00
2、领取招标文件的地点:中铁鲁班商务网
3、领取招标文件的方式:通过中铁鲁班商务网自行下载领取。

联系人

朱晨歌

联系电话

18061956850



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