中标
《集成电路封测智慧园区建设》项目第一期
金额
8492万元
项目地址
甘肃省
发布时间
2020/04/15
公告摘要
项目编号gz2002022-jcdlfc
预算金额4000万元
招标联系人-
招标代理机构甘肃省招标中心有限公司
代理联系人王世进0931-2909771
中标联系人-
中标联系人-
中标联系人-
公告正文

天水华天科技股份有限公司

《集成电路封测智慧园区建设》项目第一期

中标结果公示

招标编号:GZ2002022-JCDLFC

甘肃省招标中心有限公司受天水华天科技股份有限公司的委托,对下列货物进行公开招标,并已完成评标工作,现将中标结果公示如下:

第一标:MGP模智能塑封系统 数量:30/

中标人:富金森(南通)科技有限公司

投标报价:2925.0000万元 交货期:合同签订后30天内

第二标:MGP模智能塑封系统 数量:40/

中标人:铜陵富仕三佳机器有限公司

投标报价:4000.0000万元 交货期:合同签订后30天内

第三标:MGP模智能塑封系统 数量:20/

中标人:深圳市红宇创新科技有限公司

投标报价:1567.0000万元 交货期:合同签订后30天内

公示期: 2020415日至 2019417

如对以上评标结果有异议,请与甘肃省招标中心有限公司联系。

联系人:王世进 沈均

电话:0931-2909771

传真:0931-2909771

甘肃省招标中心有限公司

2020415


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