中标
《集成电路封测智慧园区建设》项目第一期
金额
8492万元
项目地址
甘肃省
发布时间
2020/04/15
公告摘要
项目编号gz2002022-jcdlfc
预算金额4000万元
招标公司天水华天科技股份有限公司
招标联系人-
招标代理机构甘肃省招标中心有限公司
代理联系人王世进0931-2909771
中标公司富金森(南通)科技有限公司2925万元
中标联系人-
中标公司铜陵富仕三佳机器有限公司4000万元
中标联系人-
中标公司深圳市红宇创新科技有限公司1567万元
中标联系人-
公告正文
天水华天科技股份有限公司
《集成电路封测智慧园区建设》项目第一期
中标结果公示
招标编号:GZ2002022-JCDLFC
甘肃省招标中心有限公司受天水华天科技股份有限公司的委托,对下列货物进行公开招标,并已完成评标工作,现将中标结果公示如下:
第一标:MGP模智能塑封系统 数量:30台/套
中标人:富金森(南通)科技有限公司
投标报价:2925.0000万元 交货期:合同签订后30天内
第二标:MGP模智能塑封系统 数量:40台/套
中标人:铜陵富仕三佳机器有限公司
投标报价:4000.0000万元 交货期:合同签订后30天内
第三标:MGP模智能塑封系统 数量:20台/套
中标人:深圳市红宇创新科技有限公司
投标报价:1567.0000万元 交货期:合同签订后30天内
公示期: 2020年4月15日至 2019年4月17日
如对以上评标结果有异议,请与甘肃省招标中心有限公司联系。
联系人:王世进 沈均
电话:0931-2909771
传真:0931-2909771
甘肃省招标中心有限公司
2020年4月15日
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